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구글 텐서 G5칩 삼성 아닌 TSMC서 만들까

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작성자 라이더 작성일24-05-28 14:33 조회23회 댓글0건

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하나마이크론이 삼성전자 모바일 애플리케이션 프로세서 엑시노스 테스트 수요 대응을 위한 증설에 나선다.
28일 업계에 따르면 하나마이크론은 연내 충남 아산에 약 589억원을 투자해 시스템 반도체 테스트 대응 능력을 확대할 계획입니다. 연간 생산능력은 매출액 기준 1300억원 수준에서 1900억원 규모로 늘릴 예정으로 회사는 투자금 마련을 위해 최근 1125억원 규모 유상증자를 단행했습니다. 하나마이크론은 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발한 모바일 AP 최종 제품을 테스트하는 유일한 후공정 업체다. AP가 설계한 대로 제 성능을 발휘하는지 이상 유무를 검사하는 것으로 하나마이크론은 웨이퍼가 아닌 패키징 상태의 AP를 출하 전 최종적으로 전기적 특성을 검사합니다. 회사는 제품의 양품 여부를 판단하는 AP 테스트 시스템 과 양품과 불량품 여부를 구분해 선별하는 AP 테스트 핸들러 를 각각 10여대씩 구매 7월부터 순차적으로 설치를 완료할 계획입니다. 장비는 테러다인 제너셈 혼텍 등으로부터 구매할 예정입니다. 하나마이크론은 지난 2019년부터 2023년까지 약 2000억원을 투자한 데 이어 이번에 추가 투자를 결정했습니다. 삼성 모바일 AP 물량 증가가 예상돼서다.
엑시노스는 지난해 출시된 삼성전자 스마트폰 갤럭시S23 시리즈에 탑재되지 못했지만 올해 갤럭시S24 부터 다시 채택됐습니다. 또 내년 출시 예정인 갤럭시S25를 타깃으로 하반기 3나노미터 공정으로 차세대 AP 양산도 예정돼 있어 하나마이크론은 증설 투자에 나서는 것으로 풀이됩니다. 삼성전자 모바일 AP가 늘어날수록 하나마이크론 물량도 증가하는 구조다. 하나마이크론 측은 고객사 스마트폰 시장 점유율 확대와 자체 생산 AP의 채택 확대에 따른 테스트 물량 증가에 대응할 예정이라며 10월부터 매출과 안정적인 수익성 확보에 기여할 것으로 기대한다고 밝혔습니다. 하나마이크론은 메모리 시스템반도체 패키징테스트뿐만 아니라 2. 5차원 어드밴스드패키지 사업도 준비 중에 있습니다. 그래픽처리장치 중앙처리장치 등 프로세서와 고대역폭메모리 를 인터포저에 나란히 패키징하는 방식으로 인공지능 반도체 시장에서 수요가 급증하고 있습니다. 이르면 2025년까지 기술 개발을 끝내고 사업에 진출할 계획입니다.
군 당국 강원경찰청에 훈련병 사망 사건 수사 넘겨군기 훈련 지시한 중대장감독 간부 2명 수사 예정 강원도 인제의 한 부대에서 육군 훈련병이 군기훈련을 받다 이틀 뒤 사망한 사건이 군에서 경찰로 넘어갔습니다. 28일 연합뉴스에 따르면 군 당국은 이번 사건을 이날 강원경찰청으로 넘겼습니다. 이 부대에서 군기훈련을 지시한 중대장 등 간부 2명은 업무상과실치사죄와 직권남용가혹행위죄로 수사를 받을 전망입니다. 중대장 외에 다른 간부는 군기훈련 당시 현장에 있었던 다른 감독 간부인 것으로 알려졌습니다. 경찰은 군 당국이 업무상과실치사와 직권남용가혹행위 혐의가 있다고 판단하면서 군에서 넘긴 사건 기록 검토 및 사건 관계자와 수사 대상자들을 차례로 불러 혐의를 밝힐 방침입니다. 부검 결과와 사건 당일 진행한 현장 감식 내용 등을 토대로 정확한 혐의를 조사할 예정입니다. 육군에 따르면 지난 23일 오후 5시 20분께 강원도 인제의 모 부대에서 군기훈련을 받던 훈련병 6명 중 1명이 쓰러졌습니다. 훈련병은 민간병원으로 응급 후송돼 치료를 받았으나 상태가 악화돼 25일 오후 사망했습니다.
사망한 훈련병은 완전군장으로 연병장을 도는 군기훈련을 받은 것으로 알려졌습니다. 군기훈련 규정에 따르면 완전군장 상태에선 걷기만 시킬 수 있지만 구보 뿐 아니라 팔굽혀펴기까지 지시한 것으로 전해졌습니다. 특히 팔굽혀펴기는 맨몸인 상태에서만 지시할 수 있습니다. 숨진 훈련병은 횡문근융해증으로 의심되는 증상을 보인 것으로 전해졌습니다. 횡문근융해증은 무리한 운동 과도한 체온 상승 등으로 근육이 손상돼 심하면 사망에 이를 수 있는 병입니다. 당시 현장에는 군기훈련을 지시한 중대장 이 다른 감독 간부와 함께 있었던 것으로 알려졌습니다. IT매체 안드로이드오쏘리티 보도구글이 2021년부터 삼성과의 협력을 통해 생산했던 맞춤형 텐서 칩이 향후 대만 업체 TSMC에서 위탁 생산될 가능성이 있다는 보도가 나왔다IT매체 안드로이드오쏘리티는 27일 자체 입수한 문서를 근거로 내년에 나올 픽셀10에 탑재되는 G5칩은 TSMC가 제조할 것으로 예상된다고 보도했습니다. 이 매체는 올해 출시될 픽셀9에 탑재되는 텐서 G4칩은 삼성전자가 제조할 예정이라고 전했습니다.
구글이 자체 개발한 스마트폰용 반도체 칩 텐서 보도에 따르면 구글은 최근 인도에 있는 반도체 테스트 업체에 텐서 G5로 추정되는 칩을 공급하며 관련 내용을 수출입 신고 내역서에 기재해 무역 당국에 신고했습니다. 안드로이드오쏘리티해당 문서에는 구글의 개발 중인 칩이 TSMC가 생산한 시스템 반도체라는 점이 명시돼 있습니다. 이미지에서 LGA는 텐서 G5의 약칭인 라구나 비치의 코드명이며 TSMC의 독점 패키징 기술인 InFO PoP도 언급돼 있습니다. 또 이 칩에는 삼성전자가 제조한 16GB 램이 포함돼 있다고 나와 있습니다. 이 역시 올해 출시될 구글 픽셀9 프로에 탑재될 것으로 전망되는 16GB 램과도 일치합니다. 내년 출시되는 픽셀10 표준 모델에는 16GB 램이 탑재될 전망입니다. 분양의 모든것 TSMC가 생산하는 구글 텐서 프로세서가 상용화되기까지는 약 16개월의 시간이 남아 있습니다. 안드로이드오쏘리티는 구글이 협력사를 변경하는 과정에서 여러 번의 테스트를 진행해야 하기 때문에 샘플 반도체 테스트를 일찍 시작했을 것이라고 전했습니다.
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